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      高溫異質(zhì)材料連接技術(shù)

      高溫異質(zhì)材料連接技術(shù)

      交易信息:
      完全轉(zhuǎn)讓-0.00 元
      技術(shù)領(lǐng)域:
      先進(jìn)制造技術(shù)
      應(yīng)用領(lǐng)域:航空航天
      最后更新時(shí)間:2022-07-28 16:36
      所在地:
      吉林省 長春市 南關(guān)區(qū)
      所有者:
      飆飆
      聯(lián)系方式:
      13756056562
      針對多孔陶瓷分離膜材料與金屬封接需求,創(chuàng)新性地引入致密瓷作為中間層并開發(fā)了與之相適應(yīng)的微晶玻璃封接/活性釬焊復(fù)合連接工藝、焊接材料。針對C/C、C/SiC等熱結(jié)構(gòu)材料與金屬異質(zhì)接頭,借助激光微加工技術(shù),實(shí)現(xiàn)了指接三維過渡界面結(jié)構(gòu),顯著增加接頭連接面積和連接強(qiáng)度。應(yīng)用于新能源、航空、電力電子等領(lǐng)域。

      技術(shù)特點(diǎn)

      圍繞異質(zhì)材料連接的焊接應(yīng)力與冶金相容性共性問題,本技術(shù)重點(diǎn)從焊接材料和界面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)兩方面研究解決高溫結(jié)構(gòu)材料與金屬部件的可靠連接難題,以期突破高溫結(jié)構(gòu)材料工程化應(yīng)用瓶頸。

      創(chuàng)新要點(diǎn)

      創(chuàng)新性的低應(yīng)力焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);(2)高塑性、抗氧化新型合金釬料研制。(3)封接工藝性能優(yōu)良、析晶精確可控的微晶玻璃封接材料設(shè)計(jì)與制備。


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